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XMSP432P401RIPZR

XMSP432P401RIPZR

Nur als Referenz

Teilenummer XMSP432P401RIPZR
PNEDA Teilenummer XMSP432P401RIPZR
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH
Hersteller Texas Instruments
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XMSP432P401RIPZR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMSP432P401RIPZR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XMSP432P401RIPZR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP432™
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.84
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.7V
DatenkonverterA/D 26x14b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS370

Kernprozessor

TMS370

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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FT51BQ-R

Bridgetek Pte Ltd.

Hersteller

Bridgetek Pte Ltd.

Serie

-

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Multi-Time Programmable (MTP)

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-WQFN (6x6)

MB90025FPMT-GS-364E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

R7F7010133AFP#KA4

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b, 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1.5K x 8

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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