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MB96F613RBPMC-GTE1

MB96F613RBPMC-GTE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB96F613RBPMC-GTE1
PNEDA Teilenummer MB96F613RBPMC-GTE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 5.364
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB96F613RBPMC-GTE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB96F613RBPMC-GTE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB96F613RBPMC-GTE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96610
KernprozessorF²MC-16FX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCANbus, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.37
Programmspeichergröße96KB (96K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

EPROM, UV

EEPROM-Größe

16 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-CDIP (0.300", 7.62mm) Window

Lieferantengerätepaket

8-CDIP

DF3052BX25V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

-

C8051F575-IMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F57x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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ADUC7020BCPZ62IRL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

44MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

62KB (31K x16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 32

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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