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DF3052BX25V

DF3052BX25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF3052BX25V
PNEDA Teilenummer DF3052BX25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DF3052BX25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF3052BX25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF3052BX25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8/300H
KernprozessorH8/300H
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

224 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

454 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KV

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

75MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

STM8S005K6T6C

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM8S

Kernprozessor

STM8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 7x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

UPD70F3175GC(A)-UEU-QS-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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