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XL224-512-FB374-C40

XL224-512-FB374-C40

Nur als Referenz

Teilenummer XL224-512-FB374-C40
PNEDA Teilenummer XL224-512-FB374-C40
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
Hersteller XMOS
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XL224-512-FB374-C40 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXL224-512-FB374-C40
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XL224-512-FB374-C40, XL224-512-FB374-C40 Datenblatt (Total Pages: 67, Größe: 5.275,67 KB)
PDFXL224-512-FB374-I40 Datenblatt Cover
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XL224-512-FB374-C40 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXL
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 24-Core
Geschwindigkeit4000MIPS
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.176
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall374-LFBGA
Lieferantengerätepaket374-FBGA (18x18)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2.1MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

304 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

STR912FAW46X6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STR9

Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

96MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

R5F51114ADFM#3A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

DSPIC33CK32MP206-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

LM3S5D51-IBZ80-A2T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Kürzlich verkauft

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IHLP2525CZER1R0M01

IHLP2525CZER1R0M01

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BMI160

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HSMF-C155

HSMF-C155

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LD1086D2T33TR

LD1086D2T33TR

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LT1529IQ#PBF

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74HC74D

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