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XE232-512-FB374-C40

XE232-512-FB374-C40

Nur als Referenz

Teilenummer XE232-512-FB374-C40
PNEDA Teilenummer XE232-512-FB374-C40
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
Hersteller XMOS
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XE232-512-FB374-C40 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE232-512-FB374-C40
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XE232-512-FB374-C40, XE232-512-FB374-C40 Datenblatt (Total Pages: 82, Größe: 4.704,83 KB)
PDFXE232-512-FB374-C40 Datenblatt Cover
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XE232-512-FB374-C40 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXE
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 32-Core
Geschwindigkeit4000MIPS
KonnektivitätRGMII, USB
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.176
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall374-LFBGA
Lieferantengerätepaket374-FBGA (18x18)

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Hersteller

Silicon Labs

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Jade Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

R5F2136CCNFP#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/36C

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

59

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

MB89697BPFM-G-292E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ATSAML11E15A-MU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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-

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