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DSPIC33EP64GP502-I/SP

DSPIC33EP64GP502-I/SP

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP64GP502-I/SP
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP64GP502-I-SP
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SDIP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 6.144
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DSPIC33EP64GP502-I/SP Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP64GP502-I/SP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP64GP502-I/SP Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße64KB (22K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall28-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket28-SPDIP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

DF38104HV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Kernprozessor

H8/300L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF548x

Kernprozessor

Coldfire V4E

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

166MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

99

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-PBGA (27x27)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 7x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

R5S77583R000BG#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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