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XCVU9P-3FSGD2104E

XCVU9P-3FSGD2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU9P-3FSGD2104E
PNEDA Teilenummer XCVU9P-3FSGD2104E
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCVU9P-3FSGD2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU9P-3FSGD2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU9P-3FSGD2104E, XCVU9P-3FSGD2104E Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Cover
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XCVU9P-3FSGD2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs147780
Anzahl der Logikelemente / Zellen2586150
Gesamtzahl der RAM-Bits391168000
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.873V ~ 0.927V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der LABs / CLBs

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Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99216

Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1164

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1696-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1696-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

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