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XCVU9P-3FSGD2104E

XCVU9P-3FSGD2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU9P-3FSGD2104E
PNEDA Teilenummer XCVU9P-3FSGD2104E
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCVU9P-3FSGD2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU9P-3FSGD2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU9P-3FSGD2104E, XCVU9P-3FSGD2104E Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Cover
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XCVU9P-3FSGD2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs147780
Anzahl der Logikelemente / Zellen2586150
Gesamtzahl der RAM-Bits391168000
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.873V ~ 0.927V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99216

Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1164

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1696-BBGA, FCBGA

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1696-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

12696

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57132

Gesamtzahl der RAM-Bits

753664

Anzahl der E / A.

804

Anzahl der Tore

3263755

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FBGA (35x35)

AX1000-1FG676M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

418

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

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