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XCV2600E-6FG1156C

XCV2600E-6FG1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV2600E-6FG1156C
PNEDA Teilenummer XCV2600E-6FG1156C
Beschreibung IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.676
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV2600E-6FG1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV2600E-6FG1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV2600E-6FG1156C, XCV2600E-6FG1156C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV2600E-6FG1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs12696
Anzahl der Logikelemente / Zellen57132
Gesamtzahl der RAM-Bits753664
Anzahl der E / A.804
Anzahl der Tore3263755
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFXP20E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A54SX32A-CQ208B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

174

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

9428

Anzahl der Logikelemente / Zellen

150848

Gesamtzahl der RAM-Bits

6137856

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

MIC94043YFL-TR

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IC LOAD SW HISIDE 3A 4-MLF

K1300E70

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AD780ARZ

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IC VREF SERIES/SHUNT PROG 8SOIC

DS3232SN#

DS3232SN#

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MT25QL256ABA8ESF-0SIT

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MCP79410T-I/MS

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