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XCVU13P-2FIGD2104I

XCVU13P-2FIGD2104I

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU13P-2FIGD2104I
PNEDA Teilenummer XCVU13P-2FIGD2104I
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.988
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCVU13P-2FIGD2104I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU13P-2FIGD2104I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU13P-2FIGD2104I, XCVU13P-2FIGD2104I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU13P-2FIGD2104I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs216000
Anzahl der Logikelemente / Zellen3780000
Gesamtzahl der RAM-Bits514867200
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (52.5x52.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2000

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

706

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LCMXO3L-2100C-6BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Kürzlich verkauft

M29W640FB70N6E

M29W640FB70N6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP

ESDR0502NMUTBG

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ON Semiconductor

TVS DIODE 5.5V 6UDFN

OKL-T/6-W12P-C

OKL-T/6-W12P-C

Murata Power Solutions

DC DC CONVERTER 0.591-5.5V 30W

0251007.NRT1L

0251007.NRT1L

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL

VLMRGB343-ST-UV-RS

VLMRGB343-ST-UV-RS

Vishay Semiconductor Opto Division

LED RGB 4PLCC SMD

SC2596SETRT

SC2596SETRT

Semtech

IC REG LDO DDR 1OUT 8SOIC

DS18S20Z+T&R

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SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC

NDT454P

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 5.9A SOT-223

SII1161CTU

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UXGA PANELLINK RECEIVER

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LED GREEN CLEAR CHIP SMD

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TRANS PNP 45V 0.5A SOT23

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