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XC7V2000T-L2FHG1761E

XC7V2000T-L2FHG1761E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7V2000T-L2FHG1761E
PNEDA Teilenummer XC7V2000T-L2FHG1761E
Beschreibung IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC7V2000T-L2FHG1761E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7V2000T-L2FHG1761E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7V2000T-L2FHG1761E, XC7V2000T-L2FHG1761E Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 11

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XC7V2000T-L2FHG1761E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 T
Anzahl der LABs / CLBs152700
Anzahl der Logikelemente / Zellen1954560
Gesamtzahl der RAM-Bits47628288
Anzahl der E / A.850
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1761-FCBGA (45x45)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

56

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

AX1000-1BGG729M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

729-BBGA

Lieferantengerätepaket

729-PBGA (35x35)

M1A3PE1500-2FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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