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XCV400-5BG560C

XCV400-5BG560C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV400-5BG560C
PNEDA Teilenummer XCV400-5BG560C
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $4.848,6203
50 ---------- $4.621,3412
100 ---------- $4.394,0621
200 ---------- $4.166,7831
400 ---------- $3.977,3838
500 ---------- $3.787,9846
Auf Lager 32
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Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV400-5BG560C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV400-5BG560C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV400-5BG560C, XCV400-5BG560C Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 2 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 3 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 4 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 5 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 6 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 7 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 8 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 9 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 10 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 11

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XCV400-5BG560C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen10800
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.404
Anzahl der Tore468252
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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19822592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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