XCV2000E-6FG860C
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| Teilenummer | XCV2000E-6FG860C |
| PNEDA Teilenummer | XCV2000E-6FG860C |
| Beschreibung | IC FPGA 660 I/O 860FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.526 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCV2000E-6FG860C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCV2000E-6FG860C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCV2000E-6FG860C, XCV2000E-6FG860C Datenblatt
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XCV2000E-6FG860C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 9600 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 43200 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 655360 |
| Anzahl der E / A. | 660 |
| Anzahl der Tore | 2541952 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 860-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 860-FBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 3000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
