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5SGXEA4H1F35C2LN

5SGXEA4H1F35C2LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA4H1F35C2LN
PNEDA Teilenummer 5SGXEA4H1F35C2LN
Beschreibung IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEA4H1F35C2LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA4H1F35C2LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA4H1F35C2LN, 5SGXEA4H1F35C2LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEA4H1F35C2LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs158500
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits43983872
Anzahl der E / A.552
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

392

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520448

Anzahl der E / A.

558

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFXP3C-3T100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Kürzlich verkauft

B560C-13-F

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