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EP3SE50F780C4L

EP3SE50F780C4L

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE50F780C4L
PNEDA Teilenummer EP3SE50F780C4L
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.942
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SE50F780C4L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE50F780C4L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE50F780C4L, EP3SE50F780C4L Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
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EP3SE50F780C4L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs1900
Anzahl der Logikelemente / Zellen47500
Gesamtzahl der RAM-Bits5760000
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

726

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

APA750-FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

4075

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2764800

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

903

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14448

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

XC3S50A-4VQG100C

XC3S50A-4VQG100C

Xilinx

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

SMBJ6.5CA

SMBJ6.5CA

Littelfuse

TVS DIODE 6.5V 11.2V DO214AA

MT29F128G08CFABAWP:B

MT29F128G08CFABAWP:B

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128G PARALLEL 48TSOP

ICE3BR0665J

ICE3BR0665J

Infineon Technologies

IC OFFLINE CTRLR SMPS OTP 8DIP

83023AMILF

83023AMILF

IDT, Integrated Device Technology

IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 8SOIC

MAX13035EETE+

MAX13035EETE+

Maxim Integrated

IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16TQFN

3224W-1-105E

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DC DC CONVERTER 0.6-6V 6A

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