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XCV150-4BG256I

XCV150-4BG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV150-4BG256I
PNEDA Teilenummer XCV150-4BG256I
Beschreibung IC FPGA 180 I/O 256BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.842
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV150-4BG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV150-4BG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV150-4BG256I, XCV150-4BG256I Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 2 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 3 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 4 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 5 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 6 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 7 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 8 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 9 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 10 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 11

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XCV150-4BG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs864
Anzahl der Logikelemente / Zellen3888
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.180
Anzahl der Tore164674
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BBGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

676

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

1846

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18460

Gesamtzahl der RAM-Bits

1669248

Anzahl der E / A.

426

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-BGA (35x35)

M2GL060-FCS325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

4080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52224

Gesamtzahl der RAM-Bits

4866048

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

A3P060-1FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

96

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Kürzlich verkauft

CAT93C46VI-GT3

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