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XCV100E-6BG352C

XCV100E-6BG352C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV100E-6BG352C
PNEDA Teilenummer XCV100E-6BG352C
Beschreibung IC FPGA 196 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.028
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XCV100E-6BG352C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV100E-6BG352C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV100E-6BG352C, XCV100E-6BG352C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV100E-6BG352C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs600
Anzahl der Logikelemente / Zellen2700
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.196
Anzahl der Tore128236
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

EP2C5F256C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4608

Gesamtzahl der RAM-Bits

119808

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

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