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EP2C5F256C6N

EP2C5F256C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C5F256C6N
PNEDA Teilenummer EP2C5F256C6N
Beschreibung IC FPGA 158 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.452
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2C5F256C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C5F256C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C5F256C6N, EP2C5F256C6N Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
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EP2C5F256C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs288
Anzahl der Logikelemente / Zellen4608
Gesamtzahl der RAM-Bits119808
Anzahl der E / A.158
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

LCMXO2-4000HE-4BG332C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

332-FBGA

Lieferantengerätepaket

332-CABGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

376

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

OR3T306S208I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1568

Gesamtzahl der RAM-Bits

25600

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

74LCX125MTC

74LCX125MTC

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP

PVG612ASPBF

PVG612ASPBF

Infineon Technologies

SSR RELAY SPST-NO 2A 0-60V

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

DG4157DL-T1-E3

DG4157DL-T1-E3

Vishay Siliconix

IC SWITCH SGL SPDT LV SC70-6

MC9S12C128CFUE

MC9S12C128CFUE

NXP

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP

MT28GU01GAAA1EGC-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 64TBGA

MAX3232ESE+

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SO

BA05CC0FP-E2

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BAT54C-7-F

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