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XCKU5P-2FFVD900I

XCKU5P-2FFVD900I

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU5P-2FFVD900I
PNEDA Teilenummer XCKU5P-2FFVD900I
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.928
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU5P-2FFVD900I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU5P-2FFVD900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU5P-2FFVD900I, XCKU5P-2FFVD900I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU5P-2FFVD900I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs27120
Anzahl der Logikelemente / Zellen474600
Gesamtzahl der RAM-Bits41984000
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

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1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

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1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

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125

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

19811

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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