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5CGXFC4F6M11C7N

5CGXFC4F6M11C7N

Nur als Referenz

Teilenummer 5CGXFC4F6M11C7N
PNEDA Teilenummer 5CGXFC4F6M11C7N
Beschreibung IC FPGA 129 I/O 301MBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.724
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5CGXFC4F6M11C7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5CGXFC4F6M11C7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5CGXFC4F6M11C7N, 5CGXFC4F6M11C7N Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datenblatt Cover
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5CGXFC4F6M11C7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® V GX
Anzahl der LABs / CLBs18868
Anzahl der Logikelemente / Zellen50000
Gesamtzahl der RAM-Bits2862080
Anzahl der E / A.129
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall301-TFBGA
Lieferantengerätepaket301-MBGA (11x11)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A42MX09-3TQG176

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

A54SX32-1CQ256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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