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XCKU3P-L1FFVD900I

XCKU3P-L1FFVD900I

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU3P-L1FFVD900I
PNEDA Teilenummer XCKU3P-L1FFVD900I
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCKU3P-L1FFVD900I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU3P-L1FFVD900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU3P-L1FFVD900I, XCKU3P-L1FFVD900I Datenblatt (Total Pages: 70, Größe: 1.713,05 KB)
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XCKU3P-L1FFVD900I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs20340
Anzahl der Logikelemente / Zellen355950
Gesamtzahl der RAM-Bits31641600
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.698V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

56

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LCMXO2-2000HE-4TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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