XCKU3P-1FFVA676E
Nur als Referenz
Teilenummer | XCKU3P-1FFVA676E |
PNEDA Teilenummer | XCKU3P-1FFVA676E |
Beschreibung | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.572 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
XCKU3P-1FFVA676E Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XCKU3P-1FFVA676E |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XCKU3P-1FFVA676E, XCKU3P-1FFVA676E Datenblatt
(Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XCKU3P-1FFVA676E Datasheet
- where to find XCKU3P-1FFVA676E
- Xilinx
- Xilinx XCKU3P-1FFVA676E
- XCKU3P-1FFVA676E PDF Datasheet
- XCKU3P-1FFVA676E Stock
- XCKU3P-1FFVA676E Pinout
- Datasheet XCKU3P-1FFVA676E
- XCKU3P-1FFVA676E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCKU3P-1FFVA676E Price
- XCKU3P-1FFVA676E Distributor
XCKU3P-1FFVA676E Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Kintex® UltraScale+™ |
Anzahl der LABs / CLBs | 20340 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 355950 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 31641600 |
Anzahl der E / A. | 256 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.825V ~ 0.876V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 84 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 6839 Anzahl der Logikelemente / Zellen 109424 Gesamtzahl der RAM-Bits 5621760 Anzahl der E / A. 475 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 179 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 274 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 332-FBGA Lieferantengerätepaket 332-CABGA (17x17) |
Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 6839 Anzahl der Logikelemente / Zellen 109424 Gesamtzahl der RAM-Bits 5621760 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |