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XC6VLX365T-1FF1156I

XC6VLX365T-1FF1156I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VLX365T-1FF1156I
PNEDA Teilenummer XC6VLX365T-1FF1156I
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $102.555,1919
50 ---------- $97.747,9173
100 ---------- $92.940,6427
200 ---------- $88.133,3681
400 ---------- $84.127,3059
500 ---------- $80.121,2437
Auf Lager 6.527
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VLX365T-1FF1156I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VLX365T-1FF1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VLX365T-1FF1156I, XC6VLX365T-1FF1156I Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 2 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 3 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 4 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 5 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 6 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 7 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 8 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 9 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 10 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 11

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XC6VLX365T-1FF1156I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs28440
Anzahl der Logikelemente / Zellen364032
Gesamtzahl der RAM-Bits15335424
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

676

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.742V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 110°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A54SX16A-1TQG144M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

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7447709330

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XC7VX330T-2FFG1761I

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