XCKU13P-2FFVE900E
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| Teilenummer | XCKU13P-2FFVE900E |
| PNEDA Teilenummer | XCKU13P-2FFVE900E |
| Beschreibung | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.448 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCKU13P-2FFVE900E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCKU13P-2FFVE900E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU13P-2FFVE900E, XCKU13P-2FFVE900E Datenblatt
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XCKU13P-2FFVE900E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42660 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 746550 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 70656000 |
| Anzahl der E / A. | 304 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 42 Anzahl der Logikelemente / Zellen 336 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 4000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.21x29.21) |
