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XC3S1500-4FGG676I

XC3S1500-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1500-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC3S1500-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 487 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 256
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1500-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1500-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1500-4FGG676I, XC3S1500-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S1500-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs3328
Anzahl der Logikelemente / Zellen29952
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.487
Anzahl der Tore1500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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-

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Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

204

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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EP3C80U484C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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