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XCKU115-2FLVD1517E

XCKU115-2FLVD1517E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU115-2FLVD1517E
PNEDA Teilenummer XCKU115-2FLVD1517E
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.456
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCKU115-2FLVD1517E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU115-2FLVD1517E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU115-2FLVD1517E, XCKU115-2FLVD1517E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU115-2FLVD1517E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs82920
Anzahl der Logikelemente / Zellen1451100
Gesamtzahl der RAM-Bits77721600
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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