XC6SLX100T-2FGG900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC6SLX100T-2FGG900C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX100T-2FGG900C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 498 I/O 900FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.329 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC6SLX100T-2FGG900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX100T-2FGG900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX100T-2FGG900C, XC6SLX100T-2FGG900C Datenblatt
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XC6SLX100T-2FGG900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7911 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 101261 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 498 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 4224 Anzahl der Logikelemente / Zellen 105600 Gesamtzahl der RAM-Bits 9793536 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
