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XCKU095-2FFVB1760E

XCKU095-2FFVB1760E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU095-2FFVB1760E
PNEDA Teilenummer XCKU095-2FFVB1760E
Beschreibung IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.178
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU095-2FFVB1760E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU095-2FFVB1760E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU095-2FFVB1760E, XCKU095-2FFVB1760E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU095-2FFVB1760E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs67200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1176000
Gesamtzahl der RAM-Bits60518400
Anzahl der E / A.702
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

A3P060-CSG121

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

96

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

121-VFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

121-CSP (6x6)

APA600-BGG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

356

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (35x35)

AX500-2FG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

TPSC107M016R0200

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