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XCKU035-1FFVA1156C

XCKU035-1FFVA1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU035-1FFVA1156C
PNEDA Teilenummer XCKU035-1FFVA1156C
Beschreibung IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.920
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU035-1FFVA1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU035-1FFVA1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU035-1FFVA1156C, XCKU035-1FFVA1156C Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU035-1FFVA1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs25391
Anzahl der Logikelemente / Zellen444343
Gesamtzahl der RAM-Bits19456000
Anzahl der E / A.520
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

163840

Anzahl der E / A.

329

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

75072

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1313763

Gesamtzahl der RAM-Bits

190976000

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M2GL010-VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

191

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

ACEX-1K®

Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

56000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

RO-1212S

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Recom Power

DC DC CONVERTER 12V 1W

SBR05U20LPS-7

SBR05U20LPS-7

Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

CMSH1-40 TR13

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DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB

LH1511BAB

LH1511BAB

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

CRCW0402499RFKED

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LFXP2-17E-6FTN256I

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