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XC7VX415T-1FFG1158I

XC7VX415T-1FFG1158I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX415T-1FFG1158I
PNEDA Teilenummer XC7VX415T-1FFG1158I
Beschreibung IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.352
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XC7VX415T-1FFG1158I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX415T-1FFG1158I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX415T-1FFG1158I, XC7VX415T-1FFG1158I Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
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XC7VX415T-1FFG1158I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs32200
Anzahl der Logikelemente / Zellen412160
Gesamtzahl der RAM-Bits32440320
Anzahl der E / A.350
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1158-FCBGA (35x35)

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1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

1000

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

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Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

456

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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