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XC2V2000-4FGG676I

XC2V2000-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V2000-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC2V2000-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 456 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2V2000-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V2000-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V2000-4FGG676I, XC2V2000-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datenblatt Cover
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XC2V2000-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs2688
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits1032192
Anzahl der E / A.456
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

3118

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49888

Gesamtzahl der RAM-Bits

2562048

Anzahl der E / A.

310

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

M1AFS1500-2FGG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

ECX-.327-CDX-1293

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ECS

CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

MMBT2222ALT1G

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ON Semiconductor

TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

2SC4793(F,M)

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Toshiba Semiconductor and Storage

TRANS NPN 230V 1A TO220NIS

LQW2BHN22NJ03L

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Murata

FIXED IND 22NH 720MA 90 MOHM SMD

LM339M

LM339M

ON Semiconductor

IC COMPARATOR QUAD 14-SOP

DS5000FP-16

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LED GREEN CLEAR CHIP SMD

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