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XC7VX330T-L2FFG1761E

XC7VX330T-L2FFG1761E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX330T-L2FFG1761E
PNEDA Teilenummer XC7VX330T-L2FFG1761E
Beschreibung IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.526
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7VX330T-L2FFG1761E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX330T-L2FFG1761E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX330T-L2FFG1761E, XC7VX330T-L2FFG1761E Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 11

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XC7VX330T-L2FFG1761E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs25500
Anzahl der Logikelemente / Zellen326400
Gesamtzahl der RAM-Bits27648000
Anzahl der E / A.700
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1761-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

76500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

979200

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296000

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1926-FCBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

ICE40LP8K-CM121

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Anzahl der LABs / CLBs

960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

121-VFBGA

Lieferantengerätepaket

121-UCBGA (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

ICE40UP3K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Anzahl der LABs / CLBs

350

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2800

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP (2.54x2.12)

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