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XC7VX330T-1FFG1157C

XC7VX330T-1FFG1157C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX330T-1FFG1157C
PNEDA Teilenummer XC7VX330T-1FFG1157C
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $51.411,6776
50 ---------- $49.001,7552
100 ---------- $46.591,8328
200 ---------- $44.181,9104
400 ---------- $42.173,6418
500 ---------- $40.165,3731
Auf Lager 113
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7VX330T-1FFG1157C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX330T-1FFG1157C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX330T-1FFG1157C, XC7VX330T-1FFG1157C Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 11

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XC7VX330T-1FFG1157C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs25500
Anzahl der Logikelemente / Zellen326400
Gesamtzahl der RAM-Bits27648000
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1157-FCBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

73920

Gesamtzahl der RAM-Bits

4257792

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

1172

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18752

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A1020B-PL44C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

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