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EP4CGX75CF23C6

EP4CGX75CF23C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX75CF23C6
PNEDA Teilenummer EP4CGX75CF23C6
Beschreibung IC FPGA 290 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CGX75CF23C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX75CF23C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX75CF23C6, EP4CGX75CF23C6 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 2 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 3 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 4 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 5 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 6 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 7 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 8 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 9 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 10 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 11

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EP4CGX75CF23C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs4620
Anzahl der Logikelemente / Zellen73920
Gesamtzahl der RAM-Bits4257792
Anzahl der E / A.290
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

781

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.92V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

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1932-FBGA, FC (45x45)

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162

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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304-BFQFP

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Microsemi

Hersteller

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Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSP (8x8)

A54SX08-2TQG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A3P030-QNG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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