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XC7S75-2FGGA484C

XC7S75-2FGGA484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7S75-2FGGA484C
PNEDA Teilenummer XC7S75-2FGGA484C
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 484FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.806
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 25 - Jan 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7S75-2FGGA484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7S75-2FGGA484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7S75-2FGGA484C, XC7S75-2FGGA484C Datenblatt (Total Pages: 58, Größe: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datenblatt Cover
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XC7S75-2FGGA484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Anzahl der LABs / CLBs6000
Anzahl der Logikelemente / Zellen76800
Gesamtzahl der RAM-Bits4331520
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (23x23)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

67

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

3328

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29952

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

452

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A3P1000-2FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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