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XC7K70T-L2FBG676E

XC7K70T-L2FBG676E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7K70T-L2FBG676E
PNEDA Teilenummer XC7K70T-L2FBG676E
Beschreibung IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $3.655,5784
50 ---------- $3.484,2231
100 ---------- $3.312,8679
200 ---------- $3.141,5127
400 ---------- $2.998,7166
500 ---------- $2.855,9206
Auf Lager 947
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7K70T-L2FBG676E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7K70T-L2FBG676E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7K70T-L2FBG676E, XC7K70T-L2FBG676E Datenblatt (Total Pages: 70, Größe: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datenblatt Cover
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XC7K70T-L2FBG676E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Anzahl der LABs / CLBs5125
Anzahl der Logikelemente / Zellen65600
Gesamtzahl der RAM-Bits4976640
Anzahl der E / A.300
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

88

Anzahl der Logikelemente / Zellen

880

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A3PE1500-2FGG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

5CEBA4F17C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

18480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3464192

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

TAJD107K020RNJ

TAJD107K020RNJ

CAP TANT 100UF 10% 20V 2917

CY7C67300-100AXI

CY7C67300-100AXI

Cypress Semiconductor

IC USB HOST/PERIPH CNTRL 100LQFP

STM32F103RCT6

STM32F103RCT6

STMicroelectronics

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

ATMEGA328P-15AZ

ATMEGA328P-15AZ

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32TQFP

7M24000020

7M24000020

TXC

CRYSTAL 24MHZ 18PF SMD

LT1963AEFE-3.3#TRPBF

LT1963AEFE-3.3#TRPBF

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IRGP4750D-EPBF

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IGBT 650V 70A 273W TO247AD

AT24C1024BW-SH-T

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