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XC7K325T-L2FBG676I

XC7K325T-L2FBG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7K325T-L2FBG676I
PNEDA Teilenummer XC7K325T-L2FBG676I
Beschreibung IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.410
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7K325T-L2FBG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7K325T-L2FBG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7K325T-L2FBG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Anzahl der LABs / CLBs25475
Anzahl der Logikelemente / Zellen326080
Gesamtzahl der RAM-Bits16404480
Anzahl der E / A.400
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

MPF200TLS-FCG784I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

EP4CE55F23C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

324

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

31000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

85000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5959680

Anzahl der E / A.

212

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

AX1000-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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