XC7K325T-3FFG900E
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| Teilenummer | XC7K325T-3FFG900E |
| PNEDA Teilenummer | XC7K325T-3FFG900E |
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.162 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 13 - Mär 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7K325T-3FFG900E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7K325T-3FFG900E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K325T-3FFG900E, XC7K325T-3FFG900E Datenblatt
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XC7K325T-3FFG900E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 55714 Anzahl der Logikelemente / Zellen 975000 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200000 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
