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XCVU080-H1FFVA2104E

XCVU080-H1FFVA2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU080-H1FFVA2104E
PNEDA Teilenummer XCVU080-H1FFVA2104E
Beschreibung IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCVU080-H1FFVA2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU080-H1FFVA2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU080-H1FFVA2104E, XCVU080-H1FFVA2104E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU080-H1FFVA2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs55714
Anzahl der Logikelemente / Zellen975000
Gesamtzahl der RAM-Bits51200000
Anzahl der E / A.832
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 1.030V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

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Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

473

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

304-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

708

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

LCMXO2-1200ZE-3SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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