XC7A75T-L2CSG324E
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| Teilenummer | XC7A75T-L2CSG324E |
| PNEDA Teilenummer | XC7A75T-L2CSG324E |
| Beschreibung | IC FPGA 210 I/O 324CSBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.514 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7A75T-L2CSG324E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7A75T-L2CSG324E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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XC7A75T-L2CSG324E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Artix-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3870720 |
| Anzahl der E / A. | 210 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSPBGA (15x15) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 101620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 270000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17870848 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 201 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
