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XC7A12T-2CSG325C

XC7A12T-2CSG325C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A12T-2CSG325C
PNEDA Teilenummer XC7A12T-2CSG325C
Beschreibung IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.726
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A12T-2CSG325C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A12T-2CSG325C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A12T-2CSG325C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen12800
Gesamtzahl der RAM-Bits737280
Anzahl der E / A.150
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket325-CSBGA (15x15)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

27120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

474600

Gesamtzahl der RAM-Bits

41984000

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

A40MX04-2PQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

A42MX09-3PL84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFX200EB-04F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2704

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

210000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

MURS160T3G

MURS160T3G

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 600V 2A SMB

LT1464CS8#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC OPAMP JFET 2 CIRCUIT 8SO

BC807-16LT1G

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ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

MLX90614ESF-BCC-000-SP

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Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

LM1458M

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ON Semiconductor

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

SQ3427EEV-T1-GE3

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PIC18F25K22-I/SO

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NL453232T-3R3J-PF

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IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2