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XC6VLX365T-2FFG1156C

XC6VLX365T-2FFG1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VLX365T-2FFG1156C
PNEDA Teilenummer XC6VLX365T-2FFG1156C
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $73.976,0749
50 ---------- $70.508,4464
100 ---------- $67.040,8179
200 ---------- $63.573,1894
400 ---------- $60.683,4989
500 ---------- $57.793,8085
Auf Lager 1.512
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VLX365T-2FFG1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VLX365T-2FFG1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VLX365T-2FFG1156C, XC6VLX365T-2FFG1156C Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 2 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 3 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 4 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 5 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 6 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 7 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 8 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 9 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 10 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 11

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XC6VLX365T-2FFG1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs28440
Anzahl der Logikelemente / Zellen364032
Gesamtzahl der RAM-Bits15335424
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Hersteller

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Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

880

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LIF-MD6000-6JMG80I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

80-VFBGA

Lieferantengerätepaket

80-CTFBGA (6.5x6.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

326

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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