LCMXO2-4000ZE-2FG484I
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Teilenummer | LCMXO2-4000ZE-2FG484I |
PNEDA Teilenummer | LCMXO2-4000ZE-2FG484I |
Beschreibung | IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.348 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LCMXO2-4000ZE-2FG484I Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LCMXO2-4000ZE-2FG484I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LCMXO2-4000ZE-2FG484I, LCMXO2-4000ZE-2FG484I Datenblatt
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LCMXO2-4000ZE-2FG484I Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | MachXO2 |
Anzahl der LABs / CLBs | 540 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4320 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 94208 |
Anzahl der E / A. | 278 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 484-BBGA |
Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Microchip Technology Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1024 Gesamtzahl der RAM-Bits 8192 Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1960 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 218 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-BGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 246 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |