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XC6SLX9-2CSG225I

XC6SLX9-2CSG225I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX9-2CSG225I
PNEDA Teilenummer XC6SLX9-2CSG225I
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $1.110,4259
50 ---------- $1.058,3746
100 ---------- $1.006,3234
200 ---------- $954,2722
400 ---------- $910,8962
500 ---------- $867,5202
Auf Lager 8
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Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX9-2CSG225I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX9-2CSG225I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX9-2CSG225I, XC6SLX9-2CSG225I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 2 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 3 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 4 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 5 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 6 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 7 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 8 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 9 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 10 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 11

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XC6SLX9-2CSG225I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs715
Anzahl der Logikelemente / Zellen9152
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

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-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3100

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5968

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53712

Gesamtzahl der RAM-Bits

2322432

Anzahl der E / A.

469

Anzahl der Tore

3400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128000

Gesamtzahl der RAM-Bits

9732096

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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