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A54SX16A-FGG144M

A54SX16A-FGG144M

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX16A-FGG144M
PNEDA Teilenummer A54SX16A-FGG144M
Beschreibung IC FPGA 111 I/O 144FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.552
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX16A-FGG144M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX16A-FGG144M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX16A-FGG144M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs1452
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.111
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TC)
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-FPBGA (13x13)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1600

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

9000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

692

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

A3P125-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFEC33E-3FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

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