LFEC33E-3FN672I
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| Teilenummer | LFEC33E-3FN672I |
| PNEDA Teilenummer | LFEC33E-3FN672I |
| Beschreibung | IC FPGA 496 I/O 672FPBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.076 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFEC33E-3FN672I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFEC33E-3FN672I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFEC33E-3FN672I, LFEC33E-3FN672I Datenblatt
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LFEC33E-3FN672I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | EC |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 32800 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 434176 |
| Anzahl der E / A. | 496 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FPBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 333 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
