XC6SLX75T-3FGG484I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC6SLX75T-3FGG484I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX75T-3FGG484I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 268 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 135 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC6SLX75T-3FGG484I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX75T-3FGG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX75T-3FGG484I, XC6SLX75T-3FGG484I Datenblatt
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XC6SLX75T-3FGG484I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5831 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 74637 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3170304 |
| Anzahl der E / A. | 268 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
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