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XC6SLX45T-3CSG324I

XC6SLX45T-3CSG324I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX45T-3CSG324I
PNEDA Teilenummer XC6SLX45T-3CSG324I
Beschreibung IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.142,2927
50 ---------- $2.041,8728
100 ---------- $1.941,4528
200 ---------- $1.841,0328
400 ---------- $1.757,3495
500 ---------- $1.673,6662
Auf Lager 1.998
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX45T-3CSG324I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX45T-3CSG324I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX45T-3CSG324I, XC6SLX45T-3CSG324I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 2 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 3 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 4 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 5 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 6 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 7 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 8 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 9 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 10 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 11

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XC6SLX45T-3CSG324I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs3411
Anzahl der Logikelemente / Zellen43661
Gesamtzahl der RAM-Bits2138112
Anzahl der E / A.190
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSPBGA (15x15)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

113000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-BGA

Lieferantengerätepaket

144-FBGA (13x13)

LFXP2-8E-6QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

146

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

MURS160T3G

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DIODE GEN PURP 600V 2A SMB

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BC807-16LT1G

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TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

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MLX90614ESF-BCC-000-SP

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LM1458M

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IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

SQ3427EEV-T1-GE3

SQ3427EEV-T1-GE3

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NL453232T-3R3J-PF

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