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XC6SLX100T-N3FG900C

XC6SLX100T-N3FG900C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX100T-N3FG900C
PNEDA Teilenummer XC6SLX100T-N3FG900C
Beschreibung IC FPGA 498 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.318
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX100T-N3FG900C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX100T-N3FG900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX100T-N3FG900C, XC6SLX100T-N3FG900C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX100T-N3FG900C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs7911
Anzahl der Logikelemente / Zellen101261
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.498
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

7030

Anzahl der Logikelemente / Zellen

175750

Gesamtzahl der RAM-Bits

13954048

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE5U-45F-6BG554C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

11000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

44000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1990656

Anzahl der E / A.

245

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

554-FBGA

Lieferantengerätepaket

554-CABGA (23x23)

Kürzlich verkauft

CRCW0402499RFKED

CRCW0402499RFKED

Vishay Dale

RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

0217002.MXP

0217002.MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM

CMSH1-40 TR13

CMSH1-40 TR13

Central Semiconductor Corp

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB

XC878CM16FFI5VACFXUMA1

XC878CM16FFI5VACFXUMA1

Infineon Technologies

IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

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FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

B350B-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

LFXP2-17E-6FTN256I

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L298P

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