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AGLN125V5-ZCSG81I

AGLN125V5-ZCSG81I

Nur als Referenz

Teilenummer AGLN125V5-ZCSG81I
PNEDA Teilenummer AGLN125V5-ZCSG81I
Beschreibung IC FPGA 60 I/O 81CSP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.226
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLN125V5-ZCSG81I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLN125V5-ZCSG81I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AGLN125V5-ZCSG81I, AGLN125V5-ZCSG81I Datenblatt (Total Pages: 148, Größe: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datenblatt Cover
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AGLN125V5-ZCSG81I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen3072
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.60
Anzahl der Tore125000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall81-WFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket81-CSP (5x5)

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6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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6747840

Anzahl der E / A.

1126

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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1508-BBGA, FCBGA

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1150000

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Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

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Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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M1AFS600-1FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE3-70EA-8LFN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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