EP2S130F1508C4N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2S130F1508C4N |
| PNEDA Teilenummer | EP2S130F1508C4N |
| Beschreibung | IC FPGA 1126 I/O 1508FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.316 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 11 - Apr 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2S130F1508C4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2S130F1508C4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2S130F1508C4N, EP2S130F1508C4N Datenblatt
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EP2S130F1508C4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6627 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 132540 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6747840 |
| Anzahl der E / A. | 1126 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1508-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1508-FBGA (30x30) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
